ヒートシンクを分解してみた。温度が非常に高くなるコントローラ部分との接触面はNANDほかの接触面と分離されており、コントローラの熱はヒートパイプを通じてヒートシンクの2階部分に送られる。NANDほかは1階部分および裏面のヒートシンク/ヒートスプレッダで対応。高さが違うチップに合わせて使用する熱伝導シールの厚みを変えるこまやかな配慮も Nextorage NE5N2TB/FHNE SYM(2TB)Nextorage NE5N1TB/FHNE SYM(1TB)Nextorage NE5N2TB/FHHE SYM(2TB/ヒートシンク付き)Nextorage NE5N1TB/FHHE SYM(1TB/ヒートシンク付き)
