カード裏面(写真左)およびインターフェース面(写真)。基板はカード全体の半分強まで。巨大なヒートシンクを装備しており、インターフェース面やバックプレートの開口部からその一部を覗き見ることができる

カード裏面(写真左)およびインターフェース面(写真)。基板はカード全体の半分強まで。巨大なヒートシンクを装備しており、インターフェース面やバックプレートの開口部からその一部を覗き見ることができる