COMPUTEX AKIBA出張所

NVMe SSDをゲーマー向けとして押していくPlextor、新型NAND採用の次期ハイエンドを初公開

(COMPUTEX AKIBA出張所 / Plextor編)

 台湾・台北で5月30日~6月3日(現地時間)に開催されていたCOMPUTEX TAIPEIでは、様々なメーカーが発売間近の新製品や検討中のコンセプトモデルなどを出展していた。

 詳細な取材記事は僚誌PC Watchが報じているが、「実際の展示を見て、メーカーに伝える」というのはなかなか難しい。そこで、例年同様、メーカー協力による意見箱付きのレポートをお届けする。

 項目ごとに、あなたの「欲しさ加減」や意見を入力できる入力欄を用意したので、好きな項目に入力し、最下段の「送信」のボタンを押して送信してほしい。

 いただいた意見はそれぞれのメーカーや国内代理店に送付、製品開発などの参考として活用していただく予定だ。

NVMe SSDをゲーマー向けとして押していくPlextor、次期ハイエンドモデルの「M9Pe」も公開

 今年、PlextorはCOMPUTEX会場内にブースを設けず、別会場にて新製品発表会を実施し、そこにショーケースを置くスタイルだった。

 「PCゲーム」をフィーチャし、NVMe SSDなど高速なモデルは「ゲーミング用途のSSD」としてアピールしていくようである。NVMe SSDの普及モデル「M8Se」と、発売は先になるが次期ハイエンドモデルとなる「M9Pe」を中心にPlextorの製品を紹介しよう。



NVMe SSDの新モデル「M8Seシリーズ」アピール

M8Seシリーズの製品ラインナップ。PCI Expressカード型はM8Se(Y)、ヒートシンク付きのM.2型はM8Se(G)、ヒートシンクなしがM8SeGN
M8Seのデモ機。トレーラー型PCに搭載されていた。FUXKはMODDERの名前なので気にしてはいけない

 発表会場に設けられたショーケースで、もっとも派手に展示されていたのが5月に発表されたばかりの「M8Se」シリーズだ。展示ではM8Seをトレーラー型のMOD PCに搭載、動作デモを行っていた。

 PCI Express Gen3 x4接続でNVMeに対応したSSDで、PCI Expressカード型(HHHL)と、M.2型がヒートシンクの有無で2モデル、計3モデルがラインナップされている。すでに発表されているとおり、それぞれのフォームファクタで新型のヒートシンクを採用しているのが外観の特徴となっている。

 とくに大型ヒートシンクを搭載するHHHL型を例に挙げると、Plextorロゴを囲む形で深い筋が掘られており、PCケースのフロントケースファンからのエアフローがここを吹き抜け、パンチングを施したブラケットから排出される設計だ。そのほか、カード天井部分に青色LEDによる発光機能が搭載されているなど、この点でM8Pe時のソリッドなヒートシンクからデザインが一新されている。

 PlextorではNVMe SSDに大型ヒートシンクを搭載しているが、これにはSSD温度が上昇しすぎた際に転送速度を抑制することで発熱を抑え、冷却を待つ「サーマルスロットリング」の発生を抑える効果がある。同社のプレゼンテーションでは、ヒートシンクの有無でサーマルスロットリングの発生が解消され、高いパフォーマンスをキープできると実測したグラフで示されていた。

 SSD側のスペックとしては、Marvell製コントローラと東芝製TLC NANDの組み合わせだ。転送速度はシーケンシャルリードが最大2.45GB/s(最大)、同ライトが1GB/s(同)、ランダムリードが210,000IOPS(同)、同ライトが175,000IOPS(同)。

「コンセプト」としてはエアロダイナミクスを掲げている
上が従来型ヒートシンクのM8Pe(Y)、下が新型ヒートシンクのM8Se(Y)
M8Se(Y)の構造と機能、スペック

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次期ハイエンドモデルの「M9Peシリーズ」を予告

M9PeシリーズのHHHL型およびM.2型
性能面で唯一記載されていたシーケンシャルリードは最大3.1GB/sとのことだ。ほか、M8Se(Y)が青色LEDを採用していたところ、M9Pe(Y)ではRGB LEDが採用される

 今回の発表会で明らかにされた、「次の」Plextor主力製品が「M9Pe」だ。M8Peの後継製品にあたり、PCI Express Gen3 x4接続のNVMe対応の製品となっている。フォームファクタとしてはHHHL型とM.2型が用意されるようで、現時点でのサンプルデザインは、M8Seのロゴ部分を青から赤に変更したものになっている。

 詳細なスペックは発表されなかったものの、東芝製 BiCS3 64層TLC 3D NANDを採用するということが公開された。BiCS3は昨年夏に発表された第3世代の東芝3D NAND技術であり、64層、1チップあたり256Gbitないしは512Gbitが実現される。展示されていたサンプルには、基板上にMarvell製「88SS1093」コントローラチップ、NANYAのDRAMキャッシュなどがBiCS3 3D NANDチップとともに搭載されていた。

M9PeのM.2型の基板とチップ

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「ゲーミング用SSD」をゲーム大会でアピール

Lite-On Group & Lite-On Technology CEOのWarren Chen氏(写真中央)が挨拶を行った

 発表会が終わると、会場はそのままゲームイベントへと移行した。使用されたゲームタイトルはOverwatch。

 各国を代表するプレイヤーが招かれ、レッドチームとブルーチームに分かれて対戦が始まった。大型ヒートシンクによってサーマルスロットリングの発生を抑える同社NVMe SSDは、eSportsタイトルでも致命的な速度低下が生じず、常に「戦える」パフォーマンスを示すといったデモンストレーションといったところだ。

各国から招かれたプレイヤーが同社のSSDを搭載したPCを駆り、Overwatchで戦った

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2.5インチ型新製品も64層3D NANDを採用予定

 そのほかにも既存製品などが展示されていた。2.5インチ型では、「M8V」が予告。こちらも64層 3D NANDが搭載予定だ。Q4あるいは2018年の発売になる見通し。これは、先のM9Peシリーズ同様に、NDNDチップの供給状況が不透明であることも影響しているだろう。

既存製品や2.5インチ型の新製品も「ゲーミング向けSSD」とは別に展示
2.5インチ型の新製品「M8V」
PCにおけるSSDの出荷量は増加しており、NVMe SSDも急成長している。そのうえで、Plextorの母体であるLite-Onは市場シェアで2016年度4位につけているとのこと

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[制作協力:Plextor]