消費電力25WをうたうAMDのモバイル向けSocket 754対応CPU「Mobile Sempron」が登場した。販売されているのは動作クロック1.6GHzの2600+のバルク品で実売価格は10,950円~12,600円(詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと)。
Mobile Sempronは2004年7月末にデスクトップ版Sempronと同時に正式発表されているが、店頭での販売を確認したのは今回が初めて。CPU本体はヒートスプレッダがなく基板が剥き出しの状態で、緑色の基板にCPUコアが載った外観はPentium IIIに近い印象だ。
製造プロセスは90nm SOIで、省電力機構のPowerNow!をサポート。キャッシュ容量は1次128KB(命令64KB+データ64KB)、2次128KBで、2次キャッシュはデスクトップ向けSocket 754版Sempron 3100+(256KB)の半分になっている。今回の2600+のOPNは「SMS2600BOX2LB」。
発熱量の低さが期待できるこのMobile Sempronだが、対応マザーボードが不明な点と、デスクトップ版とCPUの高さが異なる点には要注意。なお、CPUクーラーについては、高速電脳によればCOOLER MASTER製マウンタ「K8-RM-F1」と親和産業製マウンタ「SS-P4UGK-U40」を組み合わせることでSocket 478用クーラーが流用できるとのこと。
□Mobile Sempron(AMD)
http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_11600,00.html
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| (AMD Mobile Sempron) |
[撮影協力: 高速電脳]