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12V-2×6コネクタ多搭載の電源やハイエンドCPUクーラー、注目・関心が高まるサーバー向け製品まで、COMPUTEXに登場した最新モデルをまとめて紹介

（COMPUTEX AKIBA出張所 / テックウインド/アユート編）

  • 新井 将彩成

2026年6月15日 00:01

　PC/IT関連の見本市「COMPUTEX TAIPEI 2026」が、6月2日～6月5日の日程で、台湾・台北市にて開催された。

　本稿では、各種PC関連製品の日本販売代理店であるテックウインドとアユートが取り扱うメーカーの中で、特にイチオシと紹介された製品をピックアップして紹介しよう。

be quiet!のハイエンドCPUクーラー「DARK ROCK PRO 6」は冷却性と静音性を両立計7本のヒートパイプを搭載し、TDPは300Wまで対応

　静音クーラー/ケース/電源で知られるbe quiet!ブースでは、サイドフロー型CPUクーラー「DARK ROCK PRO 6」が展示されていた。

　ツインタワー構造を採用し、計7本のヒートパイプを搭載したハイエンドクーラー。冷却には独自設計のSilent Wings 135mm PWMファンと120mm PWMファンを採用し、スライドロック式のマウントによってスムーズな取り付けが可能だ。ファンは完全に停止させて無音動作を実現するセミパッシブ静音モードもサポートする。

　本体サイズは147×140×169mm。TDPは300Wまで。対応CPUソケットはIntel 1851/1700/1200/1150/1151/1155、AMD Socket AM5/AM4。テックウインドによると発売は2026年6月下旬～7月上旬を予定しているとのこと。

6基の12V-2×6コネクタを搭載したCOUGARの電源ユニット「POLAR V2」奥行き150mmのコンパクトデザインも特徴

　PCケースや電源、ゲーミングデバイスなどを展開するCOUGARブースでは、12V-2×6コネクタを6基搭載した電源「POLAR V2」が展示されていた。

　80PLUS Platinum認証を取得し、PCIe 5.1やATX 3.1をサポートするATX電源。12V-2×6コネクタはCPU 8(4+4)ピン、8(6＋2)ピンコネクタ搭載GPU、16ピンコネクタ(12V-2x6)搭載GPUに使用することができる。

　このほか、冷却には30mm厚の130mmファンを搭載。3相12極モーターを搭載し、静音動作を実現している。奥行きは150mm。アユートによると日本でも発売を予定しているとのこと。

ヒートシンク全体に熱を分散できるヒートパイプ設計を採用エンジンのようなデザインの新型CPUクーラー「V8 Ace 3DHP」がCooler Masterから登場

　PCケースや電源、CPUクーラーなどを展開するCooler Masterブースでは、新型サイドフロー型CPUクーラー「V8 Ace 3DHP」が展示されていた。

　冷却性能を最大化するため、通常のU字形状ヒートパイプ「SCHP」を4本、U字形状ヒートパイプの間にもう1本パイプを伸ばした「3DHP」を2本搭載したクーラーで、ヒートシンク全体に熱が分散されるよう設計されている。

　また、シングルタワー構造のヒートシンクを採用し、ブレード形状・枚数が異なるファンを計2基搭載する。TDPは310Wまで。アユートによると製品は2026年8月～9月に発売予定としている。

FSPは容量3,200Wのリダンダント電源「TWINS CRPS」をアピール別売りシャーシを用いてATX規格にすることも可能

　PC用電源ユニットの老舗、FSPのブースでは、容量3,200Wのリダンダント電源「TWINS CRPS」が展示されていた。

　2基の電源モジュールのうち、仮に1つのモジュールが故障した場合でも、もう一方のモジュールがシステムを停止させることなく、最大で3,200Wの電力を供給し続け、システムを稼働させながら故障したモジュールを安全に交換することができる。また、電力を均等に分散することで長寿命化も図っているという。

　このほか、別売りシャーシを用いれば、通常のATXケースやATX電源対応のサーバーケースなどに組み込むことが可能だ。アユートによると製品は2026年10月～12月ごろに発売予定としている。

水冷ユニット搭載をしたSilverStone6Uサイズのラックマウントケース「RM61-MCS」水温/気圧計モニターや水冷クイックリリースコネクタも装備

　コンシューマー向けPCパーツだけでなく、サーバー向けクーラーやラックマウントケースも展開するSilverStoneのブースでは、6Uサイズのラックマウントケース「RM61-MCS」が展示されていた。

　2Uサイズの水冷ユニットを搭載し、HPC/データセンターの液冷システムに用いられる流体コネクタでNVIDIAが推奨するベンダーであるStaubliのクイックリリースコネクタや水温/気圧計モニター、2基の水冷ポンプを標準装備。最大で2基のCPU、7基のGPUを水冷で稼働させることができる。

　最大3基の360mmラジエーターを搭載可能で、SSI-EEBやSSI-CEBなどの大型マザーボードにも対応する。本体サイズは438×265×522mm。オプションでキャスターの取り付けも可能となっている。テックウインドによると発売は2026年9月を予定しているとのこと。